申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的(de)环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否(fǒu)出(chū)现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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